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こっころカンパニー

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若者応援企業
 シマネ益田電子株式会社 受託事業 ダイボンド
半導体受託事業 ダイボンド
半導体受託 半導体受託 半導体受託 半導体受託 半導体受託
  ダイボンド工程では、お客様より提供頂いたチップをサブストレート上に接着、固定する工程です。 サブストレートは、セラミック基板、PCB基板、リードフレームに対応でき、チップ接合材は、Agペーストや共晶半田などでの実装に対応しています。   半導体受託事業 ダイボンド1  

 

半導体受託事業 ダイボンド1

対応サブストレート

セラミック基板 PCB基板 各種リードフレーム

対応半田

Agペースト AuSn半田等

メイン装置

PFSC DM-60/Canonマシナリ BESTEM-D01R他