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こっころカンパニー

こっころカンパニー認定番号

若者応援企業
 シマネ益田電子株式会社 受託事業 ダイシング
半導体受託事業 ダイシング
半導体受託 半導体受託 半導体受託 半導体受託 半導体受託
  ダイシング工程は、お客様のより提供頂いたウエハを個々のチップに分離する工程です。
Siウエハは基よりGaAs等の化合物半導体ウエハのダイシングを行っております。
量産ベースではチップ厚75μm品からのダイシングに対応致しております。
  半導体受託事業 ダイシング1  

 

半導体受託事業 ダイシング1

対応ウエハ

Si ウエハ&GaAs ウエハ φ3inch〜φ8inchi

メイン装置

Disco DFD-6340 DFD-641 / 651