TOPページへ戻る

会社紹介
生産サービス紹介
製品紹介
技術情報
採用情報
お問い合わせ
こっころカンパニー

こっころカンパニー認定番号

若者応援企業
 シマネ益田電子株式会社 半導体アセンブリプロセス開発
キーワード

キーワード

SIP

キーワード キーワード キーワード キーワード
  ● 縦方向 半導体アセンブリプロセス開発  
  SiやGaAs等の異種チップによるスタック実装  
     
  ● 横方向  
  狭隣接実装の安定化(0402実装・100μピッチ実装)  
     
  ● 低背化  
  世界最薄のモールドPKG開発(0.3mm厚)  
       
  SPIの詳細    
       
       

高周波

キーワード キーワード キーワード キーワード
  ● W-LAN,Wi-MAX.HSDPA評価技術  
     
  ● ミリ波評価技術  
     
  高周波の詳細  
       
       

一括プロセス

キーワード キーワード キーワード キーワード
  ● 低背化PKG対応    
  "真空モールド"プロセス技術    
       
  ● セラミック基板対応    
  "トランスファーモールド"プロセス技術    
       
  ● Fe・Cu・セラミック素材    
  "一括ダイシング"プロセス技術