TOPページへ戻る

会社紹介
生産サービス紹介
製品紹介
技術情報
採用情報
お問合わせ・求人申込
こっころカンパニー

こっころカンパニー認定番号

若者応援企業
シマネ益田電子株式会社 要素ロードマップ
    2011 2012 2013 2014 2015
ダイシング ダイシング可能材料 Si / SiGe / GaAs SiC
ダイシングライン幅削減 60μm 40μm
バックグラインド 予備検討 技術確立 量産展開
ダイボンド チップ間隔 300μm 150μm 100μm
スタックダイボンド 技術確立 量産展開
ワイヤボンド パッドピッチ/金線径 80μm / φ19.5μm 60μm / φ18μm 40μm / φ15μm
ループ高さ 100μm 75μm 50μm
Cuワイヤ 技術確立 量産展開 GaAsチップへの展開
Alワイヤ(対応線径) 50μm 300μm ~ 500μm
モールド ハロゲンフリー QFN対応樹脂ハロゲンフリー化 100%ハロゲンフリー化
モールド方式 トランスファーモールド /
真空印刷封止
コンプレッション
モールド検討
コンプレッションモールド
技術確立
部品実装 部品サイズ 0402 03015
ランド間隔(0603) 150μm 125μm 100μm
ハロゲンフリー Pdフリーはんだ ハロゲンフリーはんだ
テスト 周波数 〜 20GHz ミリ波
アプリケーション W-CDMA / WiMAX /
W-LAN
LTE
フリップチップ実装技術 予備検討 技術確立 量産展開
WL-CSP製造技術 予備検討 技術確立 量産展開
保有製造技術一覧