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こっころカンパニー

こっころカンパニー認定番号

若者応援企業
シマネ益田電子株式会社 技術情報
    量産実績 備考
ダイシング
(ウエハ)
対応ウエハ材料 Si / GaAs 【試作対応実績】SiGe / InGaP

【分離方式】
・ダイシング方式
・スクライブ方式

※スクライブ方式はダイシングライン40μmにて対応
対応ウエハサイズ Si max:φ8inch
GaAs max:φ4inch
チップサイズ Si [ X-Y ]
min:0.9mm max:2.5mm

[Thick]
min:0.13mm max:0.6mm
GaAs [ X-Y ]
min:0.3mm max:2.0mm

[Thick]
min:0.075mm max:0.1mm
ダイシングライン幅 60μm
ダイシング
(PKG分離)
対応PKG材料 Cuフレーム / ガラエポ / LTCC / HTCC 【試作対応実績】石英 / 真鍮

【分離方式 】ダイシング方式
PKGサイズ Cu
フレーム
[ X-Y ]
min:1.5mm max:7.2mm

[Thick]
min:0.36mm max:0.9mm
ガラエポ [ X-Y ]
min:3.0mm max:8.0mm

[Thick]
0.9mm
LTCC [ X-Y ]
min:4.0mm max:4.5mm
[Thick]
min:1.0mm max:1.3mm
HTCC [ X-Y ]
min:2.1mm max:2.1mm

[Thick]
0.9mm
ブレード幅 min:0.15mm
ダイボンド チップ接合材 導電樹脂 / 非導電樹脂 / はんだ マルチチップダイボンド(3チップ)
実装対応サイズ ※ダイシングサイズのチップサイズ参照
ワイヤボンド 線材 Au / Al
線径 Au φ19.5μm ~ φ40μm
  Al φ50μm
最小パッドピッチ 80μm
最低ループ高さ 100μm
モールド 封止方式 トランスファーモールド / 真空印刷封止 / CAP(樹脂・金属) 対応モールド厚み(T/F)
0.7mm/0.6mm/0.4mm/0.2mm
対応基板 T/F リードフレーム / FR4
印刷 LTCC
最低ループ高さ T/F 0.2mm
印刷 0.5mm
部品実装 部品サイズ 〜0402(N2リフロー) / 各種異形部品 対応モールド厚み(T/F)
0.7mm/0.6mm /0.4mm/0.2mm
ランド間隔 150μm
接合材(はんだ) Sn-Ag-Cu
対応基板厚み FR4 0.3mm ~ 1.0mm
LTCC 0.6mm ~ 0.7mm
テスト 周波数帯ランド間隔 送信 50MHz 〜 20GHz 計測システムの構築からテストプログラム作成まで対応
受信 50MHz 〜 20GHz
耐圧(電源) 80V(0.5A) / 20V(2A)
機能(測定) RFパワー / P1dB / 高調波歪み / ACP / NF / Sパラ
アプリケーション PHS / N-CDMA / W-CDMA / WiMAX / W-LAN
要素技術ロードマップ