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最新ニュース : <御礼>2018年半導体・センサパッケージング展に出展致しました。
投稿者: 投稿日時: 2018-1-26 12:15:45 (250 ヒット)

2018年1月17日(水)〜19日東京ビックサイトで開催されました、
半導体・センサパッケージング技術展へ出展致しました。
期間中、ご来場いただきました皆様、誠にありがとうございました。
また出展にあたり、ご支援ご協力頂いた皆様には心より御礼申し上げます。

お陰様をもちまして大好評のうちに終了することができました。
これからも皆々様のご要望に応えられるよう社員一同努力する所存でございます。

お問い合わせを随時お待ちしております。

[お問い合わせ]
シマネ益田電子株式会社 開発部
TEL: 0856-28-8100

期間中、弊社ブースで流しておりましたプロモーション動画と期間中の様子の動画となります。
是非、ご覧ください!
https://www.youtube.com/watch?v=YU9UtL86Jp4&t=1s







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