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最新ニュース : 【御礼】第21回半導体・センサパッケージング技術展に出展致しました!
投稿者: 投稿日時: 2020-1-20 16:06:43 (443 ヒット)

2020年1月15日〜17日、東京ビックサイトで開催されました、
半導体・センサパッケージング技術展へ出展致しました。

ご来場いただきました皆様、誠にありがとうございました。
また今回の出展に当たり、ご支援ご協力いただいた皆様には
心より御礼申し上げます。
おかげさまを持ちまして大好評のうちに終了することが出来ました。
会期中は混雑の中で説明不足な点があったかと存じますが、
ご容赦くださいますようお願い申し上げます。
展示品やサービス等に関しまして、ご意見やご不明点がございましたら、
いつでもお申し付けください。

これからもお客様のご要望に迅速に応えた製品の開発、提供に努めてまいります。
今後とも一層のご指導とご支援を賜りますようお願い申し上げます。

お問い合わせを随時お待ち申し上げております。


【お問い合わせ】
シマネ益田電子株式会社 事業開発部
TEL:0856-28-8100









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