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技術 : 【御礼】2019年半導体・センサパッケージ技術展に出展致しました。
投稿者 : sme 投稿日時: 2019-01-28 (175 ヒット)

2019年1月16日〜18日、東京ビックサイトで開催されました、
半導体・センサパッケージ技術展へ出展致しました。

期間中、ご来場いただきました皆様、誠にありがとうございました。
また出展にあたり、ご支援ご協力頂いた皆様には心より御礼申し上げます。


お陰様をもちまして大好評のうちに終了することができました。
これからも皆々様のご要望に応えられるよう社員一同努力する所存でございます。

お問い合わせを随時お待ちしております!

[お問い合わせ]
シマネ益田電子株式会社 開発部
TEL : 0856-28-8100