皆様のお越しをお待ち申し上げております。

会期　　　　：　2019年1月16日（水）　〜　18日（金）
会場　　　　：　東京ビックサイト
弊社ブース　：　東3ホール　E27-40




▼詳細は、ネプコンジャパン　半導体パッケージング技術展ページへ▼https://www.nepconjapan.jp/ja-jp.html