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技術 : 第20回半導体・センサ パッケージング技術展 出展!
投稿者 : sme 投稿日時: 2018-10-05 (116 ヒット)


皆様のお越しをお待ち申し上げております。

会期    : 2019年1月16日(水) 〜 18日(金)
会場    : 東京ビックサイト
弊社ブース : 東3ホール E27-40




▼詳細は、ネプコンジャパン 半導体パッケージング技術展ページへ▼https://www.nepconjapan.jp/ja-jp.html