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技術 : <御礼>2017年半導体パッケージング技術展へ出展致しました!
投稿者 : sme 投稿日時: 2017-06-26 (205 ヒット)


2017年1月18日〜20日東京ビックサイトで開催されました、半導体パッケージング技術展へ出展致しました。


期間中、ご来場いただきました皆様、誠にありがとうございました。
また出展にあたり、御支援御協力頂いた皆様には心より御礼申し上げます。



[お問い合わせ]
シマネ益田電子株式会社 開発部
Tel : 0856-28-8100